[发明专利]清洁元件、基片清洁装置和基片处理装置无效
申请号: | 200680024513.X | 申请日: | 2006-09-07 |
公开(公告)号: | CN101218665A | 公开(公告)日: | 2008-07-09 |
发明(设计)人: | 滨田聪美 | 申请(专利权)人: | 株式会社荏原制作所 |
主分类号: | H01L21/304 | 分类号: | H01L21/304 |
代理公司: | 永新专利商标代理有限公司 | 代理人: | 刘兴鹏;邵伟 |
地址: | 日本*** | 国省代码: | 日本;JP |
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摘要: | 本发明提供一种清洁元件、基片清洁装置和基片处理装置,其从清洁元件中排出的污染物数量减少,防止在受清洁的基片的逆向污染并以稳定的方式保持对基片的高度清洁力。本目标由在将清洁液体供应到受清洁的基片表面上的同时利用基片表面和与其接触的清洁元件之间的相对运动来对基片表面清洁的基片清洁装置的清洁元件来完成,清洁元件包括由防水材料制成的芯部(23a),芯部(23a)的表面由多孔聚合物材料覆盖以限定覆层(23b)。多孔聚合物材料可以从由PVA聚合物、丙烯酸聚合物、其他加聚物、丙烯氨基化合物聚合物、聚氧乙烯聚合物、聚醚聚合物、缩聚物、乙烯聚合物吡咯烷酮、polystyrene aurfonic acid、氨基甲酸乙酯树脂和聚氨酯树脂所构成的组中选择。 | ||
搜索关键词: | 清洁 元件 装置 处理 | ||
【主权项】:
1.一种用于基片清洁装置的清洁元件,该基片清洁装置用于在将清洁液体供应到基片的表面上的同时通过利用基片表面和与基片表面相接触的所述清洁元件之间的相对运动来对基片的所述表面进行清洁,所述清洁元件包括:防水芯部,其中所述芯部的表面由多孔聚合材料覆盖以限定出覆层。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造
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