[发明专利]陶瓷多孔体的制造方法有效
| 申请号： | 200680024514.4 | 申请日： | 2006-06-21 |
| 公开（公告）号： | CN101218190A | 公开（公告）日： | 2008-07-09 |
| 发明（设计）人： | 芝崎靖雄;加藤高福;冲本治 | 申请（专利权）人： | 丸石窯业原料株式会社;芝崎靖雄 |
| 主分类号： | C04B38/02 | 分类号： | C04B38/02;C04B33/13;C04B35/195;C04B35/20;C04B35/22 |
| 代理公司： | 北京三友知识产权代理有限公司 | 代理人： | 丁香兰 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 日本;JP |
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| 摘要： | 本发明提供一种陶瓷多孔体的制造方法。通过在宽的烧成条件范围内自由设计细孔径来制造均匀的多孔体。在所述陶瓷多孔体的制造方法中，对含有可塑性粘土、石灰和苦土成分、以及氧化铝成分的坯料组合物进行调配，使得所述各成分相对于总重量100％的含量分别为至少10重量％以上，所述可塑性粘土通过分级除去了含有碱性成分的长石类和石英，将该坯料组合物成型为预定形状，在500℃～1400℃的温度下进行烧成。 | ||
| 搜索关键词： | 陶瓷 多孔 制造 方法 | ||
【主权项】：
1.一种陶瓷多孔体的制造方法，其特征在于，调配由可塑性粘土、石灰和苦土成分、以及氧化铝成分这3种成分组成的坯料组合物，使得所述各成分相对于总重量100％的含量分别为至少10重量％以上，其中所述可塑性粘土为通过分级除去了含有碱性成分的长石类和石英的可塑性粘土，将该坯料组合物成型为预定形状，在500℃～1400℃的范围内选择烧成温度进行烧成，由此能够在纳米～亚微米的范围内选择任意的细孔径和细孔容积。
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