[发明专利]基材处理腔室的构件的局部表面退火有效
| 申请号： | 200680025268.4 | 申请日： | 2006-07-12 |
| 公开（公告）号： | CN101218191A | 公开（公告）日： | 2008-07-09 |
| 发明（设计）人： | A·巴特纳嗄;L·穆拉盖西;P·古帕拉克芮西曼 | 申请（专利权）人： | 应用材料股份有限公司 |
| 主分类号： | C04B41/00 | 分类号： | C04B41/00;H01L21/00 |
| 代理公司： | 上海专利商标事务所有限公司 | 代理人： | 陆嘉 |
| 地址： | 美国加利*** | 国省代码： | 美国;US |
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| 摘要： | 一种基材处理腔室构件具有一结构性本体，该结构性本体具有局部表面区域，该些局部表面区域具有经退火的微裂缝。该些经退火的微裂缝可以减少裂缝成长与增加碎裂阻抗性。在一制造方法中，该构件的结构性本体是藉由传统方式来形成，且一激光束被导引至该本体的局部表面区域上而持续足够时间以退火该些表面微裂缝。 | ||
| 搜索关键词： | 基材 处理 构件 局部 表面 退火 | ||
【主权项】：
1.一种具有一结构性本体的基材处理腔室构件，其至少包含具有经退火的微裂缝的局部表面区域，藉此该些经退火的微裂缝可以减少裂缝成长且增加碎裂阻抗性。
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