[发明专利]激光穿孔方法及加工装置有效
| 申请号： | 200680025361.5 | 申请日： | 2006-06-06 |
| 公开（公告）号： | CN101218063A | 公开（公告）日： | 2008-07-09 |
| 发明（设计）人： | 沼田慎治;佐野义美 | 申请（专利权）人： | 日酸田中株式会社 |
| 主分类号： | B23K26/38 | 分类号： | B23K26/38;B23K26/14;B23K103/04 |
| 代理公司： | 北京市柳沈律师事务所 | 代理人： | 陶凤波 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 日本;JP |
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| 摘要： | 一种激光穿孔方法及加工装置，该加工装置在被加工物体(W)的加工部位照射激光(L2)，从与激光(L2)同轴配置的喷嘴(3)向加工部位喷射辅助气体(G)，使辅助气体(G)覆盖被加工部位，进而在该加工部位加工贯通孔(H)。该加工装置具备有在开始照射激光(L2)之后，使喷嘴(3)在距加工起点5mm的范围内边移动边加工贯通孔(H)的控制装置(10)。 | ||
| 搜索关键词： | 激光 穿孔 方法 加工 装置 | ||
【主权项】：
1.一种激光穿孔方法，使激光照射在被加工物的加工部位，同时，从与所述激光同轴配置的喷嘴向所述加工部位喷射辅助气体，利用辅助气体覆盖所述加工部位，在该加工部位加工贯通孔，其特征在于，在开始照射所述激光后，使所述喷嘴一边在距所述加工起点5mm的范围内移动，一边加工贯通孔。
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