[发明专利]半导体器件以及制造半导体器件的方法无效
| 申请号： | 200680025650.5 | 申请日： | 2006-07-12 |
| 公开（公告）号： | CN101496151A | 公开（公告）日： | 2009-07-29 |
| 发明（设计）人： | 彼得·周;贝尔·张 | 申请（专利权）人： | 威世通用半导体公司 |
| 主分类号： | H01L21/44 | 分类号： | H01L21/44;H01L21/48;H01L21/50 |
| 代理公司： | 中原信达知识产权代理有限责任公司 | 代理人： | 郑 立;林月俊 |
| 地址： | 美国*** | 国省代码： | 美国;US |
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| 摘要： | 一种可安装在衬底上的半导体器件，包括：半导体管芯；导电附着区域，具有第一附着表面和第二附着表面，该第一附着表面被排列为与该半导体管芯进行电通信；界面材料，具有第一界面表面和第二界面表面，该第一界面表面与导电附着区域的第二附着表面接触；导热元件，与该第二界面表面接触；以及外壳，至少部分地包住该半导体管芯并固定至导热元件。该导热元件和外壳形成了该半导体器件的外部封装。通过由导电附着区域、界面材料、以及导热元件形成的导热路径可以将热量从半导体管芯去除至外部封装。 | ||
| 搜索关键词： | 半导体器件 以及 制造 方法 | ||
【主权项】：
1.一种可安装至衬底的半导体器件，包括：半导体管芯；导电附着区域，具有第一附着表面和第二附着表面，所述第一附着表面被排列为与所述半导体管芯进行电通信；界面材料，具有第一界面表面和第二界面表面，所述第一界面表面与所述导电附着区域的所述第二附着表面接触；导热元件，与所述第二界面表面接触；以及外壳，至少部分地包住所述半导体管芯并固定至所述导热元件，所述导热元件和所述外壳被排列以形成所述半导体器件的外部封装。通过由所述导电附着区域、所述界面材料、以及所述导热元件形成的导热路径可以将热量从所述半导体管芯去除至所述半导体器件的所述外部封装。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
