[发明专利]晶片位置示教方法及示教夹具装置无效
| 申请号： | 200680025657.7 | 申请日： | 2006-06-29 |
| 公开（公告）号： | CN101223010A | 公开（公告）日： | 2008-07-16 |
| 发明（设计）人： | 足立胜;川边满德 | 申请（专利权）人： | 株式会社安川电机 |
| 主分类号： | B25J9/22 | 分类号： | B25J9/22;B25J19/06;B65G49/07;H01L21/677 |
| 代理公司： | 北京信慧永光知识产权代理有限责任公司 | 代理人： | 李雪春;武玉琴 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 日本;JP |
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| 摘要： | 本发明提供一种即使在处理装置的横宽狭窄的情况下，也不会产生干涉地高精度自动地示教晶片位置的方法及其外部示教夹具。本发明的晶片搬运装置的晶片位置示教方法，在收纳容器与处理装置之间或处理装置相互之间进行半导体晶片搬运的机器人上，在收纳容器或处理装置的设置半导体晶片的位置设置示教夹具(16)，通过以设置于机器人晶片把持部的传感器检测出示教夹具，向机器人示教半导体晶片的位置，在以传感器传感检测示教夹具(16)之前，将设置于处理装置的前面外壁的外部示教夹具(17)用传感器通过传感检测进行传感检测从而粗略地推断示教夹具的位置，基于该推断位置利用传感器接近示教夹具，进行传感检测求出半导体晶片的位置。 | ||
| 搜索关键词： | 晶片 位置 方法 夹具 装置 | ||
【主权项】：
1.一种晶片位置示教方法，在收纳容器与处理装置之间或处理装置相互之间进行半导体晶片搬运的机器人上，在所述收纳容器或所述处理装置的设置半导体晶片的位置设置示教夹具，以设置于所述机器人晶片把持部的传感器检测出所述示教夹具，在用所述传感器传感检测所述示教夹具之前，将设置于所述处理装置的前面外壁的外部示教夹具用所述传感器通过传感检测进行传感检测从而粗略地推断所述示教夹具的位置，基于该推断位置利用所述传感器接近所述示教夹具，通过进行传感检测求出所述半导体晶片的位置，向所述机器人示教所述半导体晶片的位置，其特征在于：所述外部示教夹具的个数至少为2个，设置于使该设置位置在所述处理装置的前面外壁沿水平方向偏离的位置。
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