[发明专利]半导体装置、模块以及电子设备无效

专利信息
申请号: 200680026692.0 申请日: 2006-07-14
公开(公告)号: CN101228778A 公开(公告)日: 2008-07-23
发明(设计)人: 山田宣幸 申请(专利权)人: 罗姆股份有限公司
主分类号: H04N1/028 分类号: H04N1/028
代理公司: 中科专利商标代理有限责任公司 代理人: 李贵亮
地址: 日本*** 国省代码: 日本;JP
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摘要: 通过增大开关(SW2)中包含的MOS晶体管的栅极宽度,提高端子(T2)的电位与接地电位(或电源电位)之间的耐压。由此,即使在端子(T2)被施加了浪涌的情况下,也能够保护其他的开关(SW1)等。另外,由于通过增大开关(SW2)中包含的MOS晶体管的栅极宽度,而不必增大其他开关(SW1)的尺寸,所以可抑制其他开关(SW1)从导通状态变化到非导通状态时的节点(N3)上的电位的变动。由此,可提供对根据从外部接受的输入电位进行的处理不产生影响、且提高了静电耐压的半导体装置、具有多个这样的半导体装置的模块、以及具有这样的模块的电子设备。
搜索关键词: 半导体 装置 模块 以及 电子设备
【主权项】:
1.一种半导体装置,具有:接受输入电位的输入端子;和转换电路,其接收第1信号并使其位移,且输出以上述输入电位为基准的第2信号,上述转换电路具有:电容器,连接在被输入上述第1信号的第1节点与输出上述第2信号的第2节点之间;第1开关,设在上述第2节点与中间节点之间;和第2开关,设在上述中间节点与上述输入端子之间,与上述第1开关一同导通。
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