[发明专利]可测试集成电路，系统级封装和测试指令集有效
| 申请号： | 200680026708.8 | 申请日： | 2006-07-20 |
| 公开（公告）号： | CN101228451A | 公开（公告）日： | 2008-07-23 |
| 发明（设计）人： | 弗兰西斯库斯·G·M·德容;亚历山大·S·比文格 | 申请（专利权）人： | NXP股份有限公司 |
| 主分类号： | G01R31/3185 | 分类号： | G01R31/3185 |
| 代理公司： | 中科专利商标代理有限责任公司 | 代理人： | 朱进桂 |
| 地址： | 荷兰艾*** | 国省代码： | 荷兰;NL |
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| 摘要： | 一种集成电路管芯，包括：多个互连，包括第一测试数据输入(142)、第二测试数据输入(144)和测试数据输出(152)；以及测试配置(100)，用于测试集成电路管芯。测试配置包括：另一复用器(150)，与测试数据输出(152)连接；复用器(140)，与第一测试数据输入(142)和第二测试数据输入(144)连接；多个移位寄存器(102，104，106，108)，包括指令寄存器(108)，每个移位寄存器均连接在复用器(140)和另一复用器(150)之间；以及控制器(110)，用于响应于指令寄存器(108)而控制复用器(140)和另一复用器(150)。这种测试配置通过提供SiP测试数据输入引脚与IC管芯的第二测试数据输入(144)之间和SiP测试数据输出与IC管芯的测试数据输出(152)之间的直接连接，方便了对系统级封装的符合JTAG的测试，从而方便了对SiP中的其他测试配置进行旁路。 | ||
| 搜索关键词： | 测试 集成电路 系统 封装 指令 | ||
【主权项】：
1.一种集成电路管芯，包括：多个互连(112，114，132，142，144，152)，包括第一测试数据输入(142)、第二测试数据输入(144)和测试数据输出(152)；以及测试配置(100)，用于测试所述集成电路管芯，所述测试配置包括：复用器(140)，与第一测试数据输入(142)和第二测试数据输入(144)连接；另一复用器(150)，与测试数据输出(152)连接；多个移位寄存器(102，104，106，108)，包括指令寄存器(108)，每个移位寄存器均连接在所述复用器(140)和所述另一复用器(150)之间；以及控制器(110)，用于响应于指令寄存器(108)而控制所述复用器(140)和所述另一复用器(150)。
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