[发明专利]用于管芯的封装无效
申请号: | 200680026994.8 | 申请日: | 2006-07-24 |
公开(公告)号: | CN101228626A | 公开(公告)日: | 2008-07-23 |
发明(设计)人: | 埃蒙·吉尔马丁;史蒂芬·戴维 | 申请(专利权)人: | 菲尔特罗尼克公开有限公司 |
主分类号: | H01L23/051 | 分类号: | H01L23/051 |
代理公司: | 北京英赛嘉华知识产权代理有限责任公司 | 代理人: | 余朦;方挺 |
地址: | 英国*** | 国省代码: | 英国;GB |
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摘要: | 一种用于管芯的封装,包括导热载体;所述载体上的介电框体,所述框体内具有用于容纳管芯的凹口;电绝缘盖子,适于被设置在所述框体上,以覆盖所述凹口,所述盖子的尺寸使得当所述盖子覆盖所述凹口时,所述盖子的一部分延伸至所述框体之外,从而产生至少一个突出部分;所述框体具有至少一个导电的框体路径;并且所述盖子具有相应的导电的盖子路径,所述盖子路径排列为当所述盖子被设置在所述框体上时,所述盖子路径的一部分覆盖在所述框体路径上,所述盖子路径延伸至所述框体之外的所述突出部分上。 | ||
搜索关键词: | 用于 管芯 封装 | ||
【主权项】:
1.一种用于管芯的封装,包括:导热载体;所述载体上的介电框体,所述框体内具有用于容纳管芯的凹口;电绝缘盖子,适于被设置在所述框体上,以覆盖所述凹口,所述盖子的尺寸使得当所述盖子覆盖所述凹口时,所述盖子的一部分延伸至所述框体之外,从而产生至少一个突出部分;所述框体具有至少一个导电的框体路径;并且所述盖子具有相应的导电的盖子路径,所述盖子路径排列为当所述盖子被设置在所述框体上时,所述盖子路径的一部分覆盖在所述框体路径上,所述盖子路径延伸至所述框体之外的所述突出部分上。
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