[发明专利]在大型平板上进行溅镀的方法和装置有效
申请号: | 200680027042.8 | 申请日: | 2006-07-20 |
公开(公告)号: | CN101553595A | 公开(公告)日: | 2009-10-07 |
发明(设计)人: | H-M·胡·勒;A·霍斯卡瓦;A·特珀曼 | 申请(专利权)人: | 应用材料股份有限公司 |
主分类号: | C23C16/00 | 分类号: | C23C16/00 |
代理公司: | 上海专利商标事务所有限公司 | 代理人: | 陆 嘉 |
地址: | 美国加利*** | 国省代码: | 美国;US |
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摘要: | 一种设置在一长方形标靶背面的长方形磁控管,其包括具有相对极性且配置以在其间形成间隙的磁铁。相应于一邻近标靶的等离子轨而强化一等离子以溅镀标靶材料至一长方形面板上。该间隙是延伸于具有蜿蜒形或螺旋形的密闭回路中。该磁控管的大小仅稍微小于该标靶且可在二垂直方向上扫描该标靶一段距离,例如,对2米标靶来说,该距离约100毫米。该扫描也可依循一双-Z形模式,沿着与一标靶侧边平行的两连接及两对角线扫描。外部致动器可使一可滑动地悬挂在起重台(其可在与该腔室侧壁垂直方向上滑动)上的磁控管沿着一二维路径移动。 | ||
搜索关键词: | 大型 平板 进行 方法 装置 | ||
【主权项】:
1.一种溅镀磁控管,位于一平面内,该溅镀磁控管具有一矩形外框,并包括一磁极性与该平面垂直的一外部极,该外部极环绕另一相反极性的一内部极,且该内、外部极之间具有一间隙,其中该内、外部极的排列是使得该间隙形成一密闭回路,该密闭回路在该平面内绕着一点而形成两个以上的缠绕。
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C23 对金属材料的镀覆;用金属材料对材料的镀覆;表面化学处理;金属材料的扩散处理;真空蒸发法、溅射法、离子注入法或化学气相沉积法的一般镀覆;金属材料腐蚀或积垢的一般抑制
C23C 对金属材料的镀覆;用金属材料对材料的镀覆;表面扩散法,化学转化或置换法的金属材料表面处理;真空蒸发法、溅射法、离子注入法或化学气相沉积法的一般镀覆
C23C16-00 通过气态化合物分解且表面材料的反应产物不留存于镀层中的化学镀覆,例如化学气相沉积
C23C16-01 .在临时基体上,例如在随后通过浸蚀除去的基体上
C23C16-02 .待镀材料的预处理
C23C16-04 .局部表面上的镀覆,例如使用掩蔽物的
C23C16-06 .以金属材料的沉积为特征的
C23C16-22 .以沉积金属材料以外之无机材料为特征的
C23C 对金属材料的镀覆;用金属材料对材料的镀覆;表面扩散法,化学转化或置换法的金属材料表面处理;真空蒸发法、溅射法、离子注入法或化学气相沉积法的一般镀覆
C23C16-00 通过气态化合物分解且表面材料的反应产物不留存于镀层中的化学镀覆,例如化学气相沉积
C23C16-01 .在临时基体上,例如在随后通过浸蚀除去的基体上
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C23C16-22 .以沉积金属材料以外之无机材料为特征的