[发明专利]制造电元件的方法无效

专利信息
申请号: 200680027185.9 申请日: 2006-07-21
公开(公告)号: CN101228646A 公开(公告)日: 2008-07-23
发明(设计)人: H·B·阿克曼;B·德布尔;P·W·M·布洛姆;D·M·德里兀;T·C·T·戈恩斯;E·坎塔托雷 申请(专利权)人: 皇家飞利浦电子股份有限公司
主分类号: H01L51/00 分类号: H01L51/00;H01L51/05
代理公司: 永新专利商标代理有限公司 代理人: 王英
地址: 荷兰艾*** 国省代码: 荷兰;NL
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摘要: 一种元件(50),包括第一电极(51)、自组装系统(52),其为或包括单分子层和第二电极(54)。湿式化学沉积的聚合接触层(53)存在于自组装系统(52)和第二电极之间(54)。适宜地,自组装系统(52)和接触层(53)两者都设在空腔(40)中。
搜索关键词: 制造 元件 方法
【主权项】:
1.一种制造包括第一和第二电极以及中间自组装系统的电元件的方法,包括以下步骤:-提供具有所述第一电极的衬底;-在所述第一电极上提供所述自组装系统;-通过湿式化学沉积在所述自组装系统上涂覆包括有机材料的组合物,以便形成聚合接触层;以及-在该导电接触层上沉积所述第二电极。
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