[发明专利]微电子部件的封装及其制造方法

摘要

本发明涉及一种微电子部件的封装(50，70)，其包括：载体元件(12)，具有包含导线(14)的第一侧(16)；微电子部件(20)，具有第一表面(24)和与第一表面朝向相反的第二表面(23)；通过所述第二表面来把微电子部件安装在所述第一侧上并且经由键合线(28)把微电子部件连接到导线；一种聚合密封材料(30)，密封所述键合线并且暴露所述第一表面(24)的中心区(40)，该密封材料包括处在所述第一侧上的外边缘(36)和处在所述第一表面上的内边缘(38)；与密封材料邻接的堤坝(42，44)；其中，所述堤坝(44)包括处在所述第一侧(16)上的台阶状表面过渡(46)，表面过渡邻接所述外边缘(36)。在密封材料的制造过程中，堤坝(44)影响外边缘(36)和内边缘(38)的形成并且扩大了中心区(40)的面积。本发明还涉及制造这种微电子部件封装的方法。

主权项

1.一种微电子部件的封装(50，70)，包括：-载体元件(12)，具有包含导线(14)的第一侧(16)；-微电子部件(20)，具有第一表面(24)以及与第一表面朝向不同的第二表面(23)；通过所述第二表面，该微电子部件被安装在所述第一侧上并且经由键合线(28)被连接到导线；-聚合密封材料(30)，其密封所述键合线并且暴露所述第一表面(24)的中心区(40)，该密封材料包括处在所述第一侧的外边缘(36)和处在所述第一表面的内边缘(38)；-堤坝(42，44)，与所述密封材料邻接；所述堤坝的特征在于，堤坝(44)包括一个处在所述第一侧(16)的台阶状的表面过渡(46)，该表面过渡邻接所述外边缘(36)。