[发明专利]弯曲式刚性印刷布线板及其制造方法无效
| 申请号： | 200680027469.8 | 申请日： | 2006-07-28 |
| 公开（公告）号： | CN101297610A | 公开（公告）日： | 2008-10-29 |
| 发明（设计）人： | 百田敦司;照沼一郎;长谷川健;竹村安男;畠山详史;原田洋;加藤亮 | 申请（专利权）人： | 株式会社藤仓;共荣电资株式会社 |
| 主分类号： | H05K1/02 | 分类号： | H05K1/02;H05K3/00 |
| 代理公司： | 中国专利代理(香港)有限公司 | 代理人： | 王岳;刘宗杰 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 日本;JP |
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| 摘要： | 本发明提供一种电装部件的安装容易(实现制造性和装配性高的基板电路)且可以实现节省空间化、进而制造容易的弯曲式刚性印刷布线板。即，提供一种下述这样的弯曲式刚性印刷布线板，即，在插入式配设有间隙部分(1A)的硬质芯板材料(1)的表面上，还在上述间隙部分(1A)的上表面上，层叠耐热性树脂层(31)，在上述芯板材料(1)的背面上将间隙部(1A)排除在外地层叠耐热性树脂层(32)，并且，经由上述耐热性树脂层(31、32)层叠固接导体层(4)，对该导体层(4)进行蚀刻处理以形成电路。 | ||
| 搜索关键词： | 弯曲 刚性 印刷 布线 及其 制造 方法 | ||
【主权项】：
1.一种弯曲式刚性印刷布线板，其特征在于，在插入式配设有间隙部分(1A)的硬质芯板材料(1)的表面上，还在上述间隙部分(1A)的上表面上，层叠耐热性树脂层(31)，在上述芯板材料(1)的背面上将间隙部分(1A)排除在外地层叠耐热性树脂层(32)，并且，经由上述耐热性树脂层(31、32)层叠固接导体层(4)，对该导体层(4)进行蚀刻处理以形成电路。
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