[发明专利]制造探针卡的方法及装置无效
| 申请号： | 200680027726.8 | 申请日： | 2006-07-24 |
| 公开（公告）号： | CN101233610A | 公开（公告）日： | 2008-07-30 |
| 发明（设计）人： | 金基俊;曹容辉;吴成泳;黄俊泰 | 申请（专利权）人： | 飞而康公司 |
| 主分类号： | H01L21/66 | 分类号： | H01L21/66 |
| 代理公司： | 上海恩田旭诚知识产权代理有限公司 | 代理人： | 尹洪波 |
| 地址： | 韩国*** | 国省代码： | 韩国;KR |
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| 摘要： | 在一种制造探针卡的方法中，制备多个探针模块，其包括牺牲基底以及该牺牲基底上的探针。使该探针模块互相对齐以形成具有已对齐探针模块以及所需尺寸的探针模块组件。然后将该探针模块组件附接至探针基板。由此，可制造大尺寸的探针卡。 | ||
| 搜索关键词： | 制造 探针 方法 装置 | ||
【主权项】：
1.一种制造探针卡的方法，包括制备多个探针模块，其包括牺牲基底以及该牺牲基底上的探针；使该探针模块互相对齐以形成具有所需尺寸的探针模块组件；及将该探针模块组件附接至探针基板。
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H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
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