[发明专利]微机电系统封装和互连有效
| 申请号： | 200680027839.8 | 申请日： | 2006-07-07 |
| 公开（公告）号： | CN101233073A | 公开（公告）日： | 2008-07-30 |
| 发明（设计）人： | 陈健华;J·G·班伯;H·康 | 申请（专利权）人： | 惠普开发有限公司 |
| 主分类号： | B81C3/00 | 分类号： | B81C3/00 |
| 代理公司： | 中国专利代理(香港)有限公司 | 代理人： | 张雪梅;张志醒 |
| 地址： | 美国德*** | 国省代码： | 美国;US |
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| 摘要： | 本发明涉及微机电系统封装和互连。一种微机电系统(MEMS)装置，包括：电晶片、机械晶片、将电晶片结合到机械晶片的等离子体处理的氧化物密封、以及在电晶片和机械晶片之间的电互连。 | ||
| 搜索关键词： | 微机 系统 封装 互连 | ||
【主权项】：
1.一种微机电系统(MEMS)装置，包括：电晶片；机械晶片；将电晶片结合到机械晶片的等离子体处理的氧化物密封；以及在电晶片和机械晶片之间的电互连。
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