[发明专利]金属－陶瓷复合基板及其制造方法有效
| 申请号： | 200680027882.4 | 申请日： | 2006-05-24 |
| 公开（公告）号： | CN101233612A | 公开（公告）日： | 2008-07-30 |
| 发明（设计）人： | 大鹿嘉和 | 申请（专利权）人： | 同和电子科技有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/12 | 分类号： | H01L23/12;H01L23/36;H01S5/022 |
| 代理公司： | 永新专利商标代理有限公司 | 代理人： | 陈建全 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 日本;JP |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 提供一种具备良好的散热性的金属－陶瓷复合基板、和以低成本制造该复合基板的方法。是由金属基板(11)、形成在金属基板(11)上的陶瓷层(12)、形成在陶瓷层(12)上的电极层(13)、和形成在电极层(13)上的钎焊层(14)构成的金属－陶瓷复合基板(10)，陶瓷层(12)由陶瓷薄膜构成。如果将陶瓷层(12)用氮化铝薄膜形成，则能够得到散热特性良好的电子电路用金属－陶瓷复合基板(10)。 | ||
| 搜索关键词： | 金属 陶瓷 复合 及其 制造 方法 | ||
【主权项】：
1.一种金属-陶瓷复合基板，由金属基板、形成在该金属基板上的陶瓷层、形成在该陶瓷层上的电极层、和形成在该电极层上的钎焊层构成，其特征在于，所述陶瓷层由陶瓷薄膜构成。
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于同和电子科技有限公司，未经同和电子科技有限公司许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/200680027882.4/，转载请声明来源钻瓜专利网。
