[发明专利]脆性材料基板分割装置及分割方法有效
申请号: | 200680028015.2 | 申请日: | 2006-05-26 |
公开(公告)号: | CN101232982A | 公开(公告)日: | 2008-07-30 |
发明(设计)人: | 西坂雄毅;音田健司;井上修一;熊谷透 | 申请(专利权)人: | 三星钻石工业株式会社 |
主分类号: | B28D5/00 | 分类号: | B28D5/00;C03B33/033 |
代理公司: | 中国专利代理(香港)有限公司 | 代理人: | 温大鹏 |
地址: | 日本*** | 国省代码: | 日本;JP |
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摘要: | 本发明提供一种能够防止在连续分割脆性材料基板的断开工序中存在的分割后的分割面接触问题、从而防止因该接触所导致的脆性材料基板的损伤和污染的脆性材料基板分割方法和分割装置。脆性材料基板分割装置具有在形成于基板(G)上的划线(S)附近施加按压力来分割按压部分的基板(G)的分割机构(112、122)、以及保持分割机构并与上述划线(S)大致平行地移动的保持部,该分割装置沿着划线(S)连续地分割基板(G)。该分割装置具有设置于保持部上的分割面分离机构(113、123),该分割面分离机构夹持并按压被分割的基板(G)的至少一个部位,使基板(G)向大致平行于基板(G)主面且使分割而成的相向的分割面彼此分离的方向移动。 | ||
搜索关键词: | 脆性 材料 分割 装置 方法 | ||
【主权项】:
1.一种脆性材料基板分割装置,其特征在于,具有分割机构和分割面分离机构,该分割机构在表面预先形成有利用垂直裂缝形成的划线的脆性材料基板的该划线附近部分,施加可沿着该划线相对移动的压力,使上述垂直裂缝伸展到上述脆性材料基板的背面,从而将该脆性材料基板分割成第一基板部分和第二基板部分;该分割面分离机构与上述第一基板部分的表面和背面抵接,使上述第一基板部分向该第一基板部分的分割面从上述第二基板部分的分割面分离的方向移动。
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