[发明专利]悬臂式探针以及制造该悬臂式探针的方法无效
申请号: | 200680028649.8 | 申请日: | 2006-08-02 |
公开(公告)号: | CN101238567A | 公开(公告)日: | 2008-08-06 |
发明(设计)人: | 金基俊;曹容辉 | 申请(专利权)人: | 飞而康公司 |
主分类号: | H01L21/66 | 分类号: | H01L21/66 |
代理公司: | 北京信慧永光知识产权代理有限责任公司 | 代理人: | 陈桂香;武玉琴 |
地址: | 韩国*** | 国省代码: | 韩国;KR |
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摘要: | 本发明公开了一种悬臂式探针以及制造该悬臂式探针的方法。该悬臂式探针包括悬臂和尖端,该悬臂的长度大于它的宽度和高度,该尖端从悬臂的底部延伸并且形成在悬臂的一端。与悬臂底部平行的尖端的剖面是矩形,具有四个相对于悬臂的长度方向倾斜的侧边。 | ||
搜索关键词: | 悬臂 探针 以及 制造 方法 | ||
【主权项】:
1.一种制造探针的方法,包括:在基底上形成带有第一开口的掩模图案,所述第一开口使所述基底的顶面的预定区域露出;使用所述掩模图案作为蚀刻掩模而蚀刻所述基底,从而在所述第一开口下面形成沟槽;去除所述掩模图案,从而使所述基底的顶面露出;在包括所述沟槽的基底上形成带有第二开口的成型图案,所述第二开口使所述沟槽露出;形成带有尖端和悬臂的探针,所述尖端和所述悬臂分别布置在所述沟槽和所述第二开口中;以及去除所述成型图案和所述基底,从而将所述探针剥离,其中所述第一开口是形成在所述第二开口一端的六面体空间,并且所述第一开口的侧壁相对于所述第二开口的长度方向倾斜。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造
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