[发明专利]制造包括硅MEMS传声器的微电子封装的方法

摘要

一种制造包括硅MEMS传声器的微电子封装的方法，包括如下步骤：提供具有若干行互连的衬底(90)的基本面板(100)，其中所述衬底(90)设有导电连接焊盘(31)、导电迹线(33)和包括小孔(41)的网格(40)；在衬底(90)上设置IC芯片(50)、硅MEMS传声器(60)和环形元件(95)，其中所述环形元件(95)设置在传声器(60)的周围；以及分三段折叠衬底(90)，其中环形元件(95)的无遮盖侧被闭合。IC芯片(50)和传声器(60)被安全地容纳于通过这种方式获得的封装(5)中。连接焊盘(31)允许容易地将封装(5)连接到另一装置，而通过这些连接焊盘(31)还容易地实现了到IC芯片(50)的电连接。通过导电迹线(33)实现传声器(60)到IC芯片(50)的电连接。

主权项

1、一种制造包括诸如硅MEMS传声器(60)的声学换能器的微电子封装(1，2，3，4，5)的方法，包括如下步骤：-提供基本结构，所述基本结构具有三个部分，即：第一封装部分(11；71，55；81；91)，其具有用于将所述封装(1，2，3，4，5)连接到另一电气装置的导电连接焊盘(31)；第二封装部分(12；72，65；82，85；92，95)，其具有容纳声学换能器(60)的空间(16，66，86，96)；以及设置在所述第一封装部分(11；71，55；81；91)和所述第二封装部分(12；72，65；82，85；92，95)之间的中间封装部分(13，73，83，93)；-折叠所述基本结构，其中形成封装(1，2，3，4，5)，在所述封装中，所述第一封装部分(11；71，55；81；91)和所述第二封装部分(12；72，65；82，85；92，95)彼此叠置，且其中所述第一封装部分(11；71，55；81；91)的所述导电连接焊盘(31)位于所述封装(1，2，3，4，5)的外侧，而所述声学换能器(60)位于所述封装(1，2，3，4，5)的内部；以及-相对于彼此固定所述第一封装部分(11；71，55；81；91)和所述第二封装部分(12；72，65；82，85；92，95)。