[发明专利]用于将RFID管芯芯片电桥接到复合天线的混合导电涂布方法

摘要

一种射频识别设备(RFID)，包括不导电第一基板、安装到载体基板且具有至少一个导电端子的集成电路、以及施加到非－5导电基板且与至少一个导电端子接触的图案化的导电涂层。图案化的导电涂层包括聚合物基质和导电微粒填料，该聚合物基质能够经受至少2％弹性形变而在用作天线的图案化的导电涂层的导电特性中没有显著变化。可以通过将IC 0芯片贴附到具有图案化的导电涂层的基板的表面，并且施加桥接涂层以将IC芯片的端子连接到天线上，来制造该RFID。

主权项

1.一种射频识别设备，包括：a)不导电的第一基板；b)集成电路设备，安装到所述第一基板且具有至少一个导电端子；c)图案化的导电涂层，施加到所述第一基板且与所述至少一个导电端子接触；以及d)导电桥接涂层，用于将所述集成电路的至少一个端子电连接到所述图案化的导电涂层，所述导电桥接涂层包括聚合物基质和导电微粒填料，所述聚合物基质能够经受至少2％弹性形变而在所述导电桥接涂层的导电特性中没有显著变化。