[发明专利]印刷电路板的制造工艺

摘要

提供一种用于提供装备有增强片的印刷电路板的工艺，该工艺具有简单的工艺步骤和少量步骤，因此可以容易地、简单地和在短时期中进行，同时也允许整体大量制造来代替分批制造。

主权项

1.一种柔性印刷电路板的制造工艺，该柔性印刷电路板至少包括基膜和置入其表面上的电路区中的布线图形层，以及在除所述电路区的所述布线图形的部位以外的部位处提供有增强片；该制造工艺包括：制造由对应于所述印刷电路板的至少一个电路区限定的长基膜的步骤；在每个电路区中形成所述布线图形层的步骤；在每个所述电路区中形成所述布线图形层之前、过程中或之后，与连续地移动所述基膜一起，在所述基膜的移动过程中通过粘结层将在本地或在另一位置处制造的增强片粘结到所述基膜的预定位置的步骤；以及切割所述基膜和增强片的叠层并分为单个印刷电路板的步骤，每个印刷电路板具有所述布线图形层和所述增强片；其中在由增强片临时安装步骤及其随后的增强片最终粘结步骤构成的两个阶段中进行所述增强片粘结步骤。