[发明专利]具有焊接板和加热器的基材支撑件有效
申请号: | 200680030168.0 | 申请日: | 2006-08-17 |
公开(公告)号: | CN101243542A | 公开(公告)日: | 2008-08-13 |
发明(设计)人: | S·P·乌莫蒂;L·C-L·雷;G-C·楚;X·J·袁;M·S·杰克逊;H·莱姆 | 申请(专利权)人: | 应用材料股份有限公司 |
主分类号: | H01L21/00 | 分类号: | H01L21/00;H01L21/683 |
代理公司: | 上海专利商标事务所有限公司 | 代理人: | 陆嘉 |
地址: | 美国加利*** | 国省代码: | 美国;US |
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摘要: | 本发明的基材支撑件包括一顶板、中间板及底板,其藉由硬焊而接合。顶板包括一上表面,其具有分布于凹陷部的多个往外突出的突出部、网状分布的凹陷沟槽、终端连接于凹陷沟槽的真空端口,以及多个气体端口。中间板具有多个中间供应管线,其与顶板相符的顶部供应管线排为一列。底板具有多个底部供应管线,并与中间板的中间供应管线排为一列。顶板与中间板藉由第一硬焊结合层而接合,而中间板与底板藉由第二硬焊结合层而接合。 | ||
搜索关键词: | 具有 焊接 加热器 基材 支撑 | ||
【主权项】:
1.一种基材支撑件,包括:(a)顶板,包括多个供应管线以及一上表面,该上表面包括:(i)多个往外突出的突出部,是分布在一凹陷部之间;(ii)网状分布的多个凹陷沟槽;(iii)真空端口,该真空端口的终端连接于该些凹陷沟槽,并连接至供应管线;以及(iv)多个气体端口,是连接至其它供应管线;(b)中间板,包括多个中间供应管线,该些中间供应管线与该顶板的该些供应管线排为一列,该中间板藉由第一硬焊结合层而与该顶板接合;以及(c)底板,包括多个底部供应管线,该些底部供应管线与该中间板的该些中间供应管线排为一列,该底板藉由第二硬焊结合层而与该中间板接合。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造