[发明专利]电子部件的散热封装组件无效
| 申请号： | 200680031083.4 | 申请日： | 2006-07-13 |
| 公开（公告）号： | CN101248524A | 公开（公告）日： | 2008-08-20 |
| 发明（设计）人： | 约瑟·迪亚斯;乔治·C·安德森 | 申请（专利权）人： | 摩托罗拉公司 |
| 主分类号： | H01L23/34 | 分类号： | H01L23/34 |
| 代理公司： | 中原信达知识产权代理有限责任公司 | 代理人： | 黄启行;穆德骏 |
| 地址： | 美国伊*** | 国省代码： | 美国;US |
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| 摘要： | 一种封装组件(100)包括多个不同裸片(102，104，106)，它们被焊接到基板(110)和接地件，所述基板(110)和接地件通过开口(132)连接到热沉(108)。配合板(112)连接到基板(110)，以提供独立的表面可安装触点(148－158，166)，使用所述独立的表面可安装触点(148－158，166)来独立地偏置每个裸片(102，104，106)，同时热沉(106)对于裸片散热。组件(100)提供良好地适于多频带应用的表面可安装封装。 | ||
| 搜索关键词： | 电子 部件 散热 封装 组件 | ||
【主权项】：
1.一种组件，包括：多个不同裸片，每个裸片具有接地接头和偏置触点；热沉；连接到所述热沉的基板，所述基板包括通过其形成的开口和多个焊接区和接地通孔，所述不同裸片的每个接地接头通过所述开口连接到所述热沉，所述多个不同裸片的偏置触点的每一个被焊接到所述多个焊接区，所述基板的所述接地通孔被连接到所述热沉；和沿着所述基板的周边连接的配合板，所述配合板提供周边触点，该周边触点包括接地件和用于所述偏置触点的每一个的独立偏置点。
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