[发明专利]工件传送装置有效
| 申请号： | 200680031580.4 | 申请日： | 2006-08-31 |
| 公开（公告）号： | CN101253616A | 公开（公告）日： | 2008-08-27 |
| 发明（设计）人： | R·格勒 | 申请（专利权）人： | 艾克塞利斯技术公司 |
| 主分类号： | H01L21/687 | 分类号： | H01L21/687;B25J15/00 |
| 代理公司： | 中国专利代理(香港)有限公司 | 代理人： | 曾祥夌;杨松龄 |
| 地址： | 美国马*** | 国省代码： | 美国;US |
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| 摘要： | 一种用于操控一个或多个工件、诸如半导体晶片的工件传送组件，包括多个共同作用的支臂，其包括一个或多个对应于一工件的外径的弓形部分。该弓形部分具有一工件接合表面，其设计成适于接合该工件的一外部边缘。这些共同作用的支臂的至少一个包括一挠曲部分组件，其对于该工件的外部边缘上来自该工件接合表面的压力作出响应，允许该工件接合表面于一远离该工件的方向中的变形。 | ||
| 搜索关键词： | 工件 传送 装置 | ||
【主权项】：
1.一种工件传送组件，其包括：多个共同作用的支臂，其包括一个或多个对应于一工件的外部轮廓的工件接合部分；其中，该工件接合部分具有工件接合表面，该工件接合表面适于接合该工件的外部轮廓的一边缘；其中，这些共同作用的支臂的至少一个包括一个或多个挠曲组件，该组件对应于该工件的外部边缘上来自该工件接合表面的压力，允许该工件接合表面在远离该工件边缘的方向中的变形。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
