[发明专利]晶体管、有机半导体元件及它们的制造方法无效
| 申请号： | 200680031983.9 | 申请日： | 2006-08-30 |
| 公开（公告）号： | CN101253610A | 公开（公告）日： | 2008-08-27 |
| 发明（设计）人： | 山手信一 | 申请（专利权）人： | 住友化学株式会社 |
| 主分类号： | H01L21/336 | 分类号： | H01L21/336;H01L29/786;H01L51/05;H01L51/40 |
| 代理公司： | 中国专利代理(香港)有限公司 | 代理人： | 孙秀武;李平英 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 日本;JP |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本发明的目的在于提供即便是含有预先赋予了规定特性的有机半导体化合物的活性层，也可以良好地形成于应该形成该活性层的面上的晶体管或有机半导体元件的制造方法。优选实施方式的晶体管的制造方法为具有源极和漏极、成为这些电极间的电流通路且含有有机半导体化合物的活性层、控制通过电流通路的电流的栅极、以及配置在活性层和栅极之间的绝缘层的晶体管的制造方法，其包括在活性层和绝缘层之间存在施工液，将活性层和绝缘层粘贴的粘贴工序。 | ||
| 搜索关键词： | 晶体管 有机半导体 元件 它们 制造 方法 | ||
【主权项】：
1.晶体管的制造方法，其为具有源极和漏极、成为这些电极间的电流通路且含有有机半导体化合物的活性层、控制通过所述电流通路的电流的栅极、以及配置在所述活性层和所述栅极之间的绝缘层的晶体管的制造方法，其包括：在所述活性层和所述绝缘层之间存在施工液，将所述活性层和所述绝缘层粘贴的粘贴工序。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
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