[发明专利]具有薄板内联机的半导体封装有效
| 申请号： | 200680033342.7 | 申请日： | 2006-09-12 |
| 公开（公告）号： | CN101263597A | 公开（公告）日： | 2008-09-10 |
| 发明（设计）人： | 孙明;石磊;何约瑟;刘凯;张晓天 | 申请（专利权）人： | 万国半导体股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/495 | 分类号： | H01L23/495 |
| 代理公司： | 上海申汇专利代理有限公司 | 代理人： | 白璧华 |
| 地址： | 百慕大*** | 国省代码： | 百慕大群岛;BM |
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| 摘要： | 本发明公开一种半导体封装，包括一具有漏极、源极、栅极引脚的导线架，一半导体晶粒耦合该导线架，半导体晶粒具有金属化源极区域与栅极区域，其藉由一保护区域分开，一图案化源极连接，其耦合源极引脚至半导体晶粒金属化栅极区域，一半导体晶粒汲极区域耦合至漏极引脚，及一封装体覆盖半导体晶粒及漏极、源极与栅极引脚的至少一部分。 | ||
| 搜索关键词： | 具有 薄板 联机 半导体 封装 | ||
【主权项】：
1.一种半导体封装，其特征在于，包括：一导线架，其具有漏极、源极与栅极引脚；一半导体晶粒，其耦合该导线架，该半导体晶粒具有金属化源极与栅极区域；一图案化源极连接，其耦合该源极引脚至该半导体晶粒金属化源极区域；一图案化栅极连接，其耦合该栅极引脚至该半导体晶粒金属化栅极区域；一半导体晶粒漏极区域，其耦合至该漏极引脚；以及一封装体，其覆盖该半导体晶粒及该漏极、该源极与该栅极引脚的至少一部分。
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