[发明专利]用于使用金属涂布基底表面的电镀组合物有效
| 申请号： | 200680033652.9 | 申请日： | 2006-09-20 |
| 公开（公告）号： | CN101263247A | 公开（公告）日： | 2008-09-10 |
| 发明（设计）人： | 热罗姆·戴维特;乔斯·冈萨雷斯 | 申请（专利权）人： | 埃其玛公司 |
| 主分类号： | C25D5/24 | 分类号： | C25D5/24;H01L21/288;C25D3/38;C25D7/12;C25D5/54 |
| 代理公司： | 北京信慧永光知识产权代理有限责任公司 | 代理人： | 梁兴龙;王维玉 |
| 地址： | 法国*** | 国省代码： | 法国;FR |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本发明的目的是提供一种在制造集成电路的互连中特别是用于涂布铜扩散阻挡层的电镀组合物。根据本发明，所述组合物在溶剂的溶液中包括：铜离子源，其浓度为0.4～40mM；至少一种铜络合剂，其选自脂肪族伯胺、脂肪族仲胺、脂肪族叔胺、芳香胺、氮杂环和肟；铜/络合剂摩尔比为0.1～2.5，优选0.3～1.3；以及所述组合物的pH小于7，优选3.5～6.5。 | ||
| 搜索关键词： | 用于 使用 金属 基底 表面 电镀 组合 | ||
【主权项】：
1.一种在制造集成电路的互连中特别是用于涂布铜扩散阻挡层的电镀组合物，其特征在于，所述电镀组合物在溶剂的溶液中包括：-铜离子源，其浓度为0.4～40mM，优选0.4～18mM，更优选0.4～15mM；-至少一种铜络合剂，其选自脂肪族伯胺、脂肪族仲胺、脂肪族叔胺、芳香胺、氮杂环和肟；-铜/络合剂摩尔比为0.1～2.5，优选0.3～1.3；以及-所述组合物的pH小于7，优选3.5～6.5。
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于埃其玛公司，未经埃其玛公司许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/200680033652.9/，转载请声明来源钻瓜专利网。
