[发明专利]使用基材背面压力测量的基材定位确定无效
申请号: | 200680033662.2 | 申请日: | 2006-08-08 |
公开(公告)号: | CN101553596A | 公开(公告)日: | 2009-10-07 |
发明(设计)人: | W·B·邦;Y-K·V·王 | 申请(专利权)人: | 应用材料股份有限公司 |
主分类号: | C23C16/00 | 分类号: | C23C16/00;C23C16/52;C23C16/458 |
代理公司: | 上海专利商标事务所有限公司 | 代理人: | 陆 嘉 |
地址: | 美国加利*** | 国省代码: | 美国;US |
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摘要: | 本发明揭示一种使用真空夹持件/加热器以判定是否基材适当地被置放在该真空夹持件上的方法,其中该基材被定位在该真空夹持件/加热器上。该方法是量测基材下方的一局限空间中的压力增加速率。因为基材没有被密封至真空夹持件/加热器设备的上表面,来自处理腔室的基材表面上方的压力倾向于在基材边缘处漏气,且进入基材下方而位于较低压力的空间。一压力感测装置(例如一压力换能器)是沟通于基材下方的一局限容积。该局限容积中的压力增加速率被量测。若基材良好地被定位在真空夹持件/加热器设备上,则基材下方的局限容积中的压力增加速率为低的。若基材没有良好地被定位在真空夹持件/加热器设备上,压力增加速率是更快速的。 | ||
搜索关键词: | 使用 基材 背面 压力 测量 定位 确定 | ||
【主权项】:
1.一种判定是否一基材适当地被置放在一真空夹持件的表面上的方法,该方法至少包含:维持住基本上恒定的压力于一制程腔室中,该真空夹持件的上表面暴露于该制程腔室中的压力;建立一低压于一局限空间中,其中该局限空间是沟通于该基材的底表面;将该局限空间隔离开一来源,其中该来源用以建立该低压;量测该局限空间中的压力增加速率或达到该局限空间中一给定压力所需要时间;以及将该压力增加速率或该时间关联于在该真空夹持件上该基材的满足或不满足的置放的一指示物。
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C23 对金属材料的镀覆;用金属材料对材料的镀覆;表面化学处理;金属材料的扩散处理;真空蒸发法、溅射法、离子注入法或化学气相沉积法的一般镀覆;金属材料腐蚀或积垢的一般抑制
C23C 对金属材料的镀覆;用金属材料对材料的镀覆;表面扩散法,化学转化或置换法的金属材料表面处理;真空蒸发法、溅射法、离子注入法或化学气相沉积法的一般镀覆
C23C16-00 通过气态化合物分解且表面材料的反应产物不留存于镀层中的化学镀覆,例如化学气相沉积
C23C16-01 .在临时基体上,例如在随后通过浸蚀除去的基体上
C23C16-02 .待镀材料的预处理
C23C16-04 .局部表面上的镀覆,例如使用掩蔽物的
C23C16-06 .以金属材料的沉积为特征的
C23C16-22 .以沉积金属材料以外之无机材料为特征的
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