[发明专利]用于微电子元件的金属互连结构有效
| 申请号： | 200680034290.5 | 申请日： | 2006-09-06 |
| 公开（公告）号： | CN101268549A | 公开（公告）日： | 2008-09-17 |
| 发明（设计）人： | 杨智超;K·占达;L·克莱文格;王允愈;D·杨 | 申请（专利权）人： | 国际商业机器公司 |
| 主分类号： | H01L23/532 | 分类号： | H01L23/532;H01L21/768 |
| 代理公司： | 北京市中咨律师事务所 | 代理人： | 于静;李峥 |
| 地址： | 美国*** | 国省代码： | 美国;US |
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| 摘要： | 提供了一种互连结构以及制造所述互连结构的方法。所述互连结构包括具有构图的开口的介质层、在所述构图的开口中设置的金属特征、以及覆盖所述金属特征的介质帽。所述介质帽具有内部拉伸应力，所述应力有助于避免产生沿离开所述金属线路的方向的电迁徙，特别是当所述金属线路具有拉伸应力时。 | ||
| 搜索关键词： | 用于 微电子 元件 金属 互连 结构 | ||
【主权项】：
1. 一种互连结构，包括：介质层，具有构图的开口；金属特征，设置在所述构图的开口中；以及介质帽，覆盖所述金属特征，所述介质帽具有内部拉伸应力。
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