[发明专利]芯片天线无效
| 申请号： | 200680034498.7 | 申请日： | 2006-09-22 |
| 公开（公告）号： | CN101268585A | 公开（公告）日： | 2008-09-17 |
| 发明（设计）人： | 李在万;吴世元;李承镕 | 申请（专利权）人： | 株式会社王牌天线 |
| 主分类号： | H01Q11/08 | 分类号： | H01Q11/08 |
| 代理公司： | 隆天国际知识产权代理有限公司 | 代理人： | 王玉双;张向琨 |
| 地址： | 韩国仁*** | 国省代码： | 韩国;KR |
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| 摘要： | 本发明主要涉及一种芯片天线，并且尤其涉及一种小型双频带芯片天线，其中，第一天线元件与第二天线元件耦合，第一天线元件包括多个线圈构件，第二天线元件具有多个Z字形电路图案，由此形成多个谐振频率；而且，本发明还涉及一种从外部供电的多频带芯片天线，其中，第三天线元件和第四天线元件连接到第五天线元件上，第三天线元件具有形成为螺旋形的线圈，第四天线(元件)形成为平行于第三天线元件并呈螺旋形，第五天线元件的分层基板上具有多个电路图案；本发明还涉及一种芯片天线，通过在用于执行低频带辐射的辐射体和用于执行高频带辐射的辐射体之间设置具有固定图案的不供电辐射元件，该芯片天线使用多层辐射体使两个辐射体产生互耦，并通过形成通向辐射体的多重电流路径而具有较宽的频带特性。 | ||
| 搜索关键词： | 芯片 天线 | ||
【主权项】：
1.一种芯片天线，包括：第一天线元件，其由Z字形方式连接的矩形双螺距线圈构件形成；以及第二天线元件，其连接到该第一天线元件并构造为具有多个电路图案；其中，该第一天线元件和该第二天线元件互耦，从而形成双频带。
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