[发明专利]具有改进的微粒性能的主动加热铝挡板部件及其应用和制造方法有效
| 申请号： | 200680034900.1 | 申请日： | 2006-09-11 |
| 公开（公告）号： | CN101268544A | 公开（公告）日： | 2008-09-17 |
| 发明（设计）人： | 施洪;G·格兰特·彭;任大兴 | 申请（专利权）人： | 朗姆研究公司 |
| 主分类号： | H01L21/306 | 分类号： | H01L21/306;C25D5/44;C23C16/455;C25D5/00;C23C16/50;C23C16/00 |
| 代理公司： | 北京康信知识产权代理有限责任公司 | 代理人： | 余刚;尚志峰 |
| 地址： | 美国加利*** | 国省代码： | 美国;US |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 一种主动加热铝挡板部件，如等离子处理室的喷头电极组件(100)的热控制板(101)或挡板环(120)，具有暴露的外部氧化铝层，其通过电解电镀过程形成。与具有类型III阳极氧化表面的相同形状的部件相比，该暴露的外部氧化铝层使由于该铝部件和外部氧化铝层在等离子处理过程中经受的差热应力而产生的缺陷和微粒最小化。 | ||
| 搜索关键词： | 具有 改进 微粒 性能 主动 加热 挡板 部件 及其 应用 制造 方法 | ||
【主权项】：
1.一种等离子处理室的主动加热铝挡板部件，所述铝部件具有暴露的外部氧化铝层，其中所述外部氧化铝层由电解抛光过程形成。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
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