[发明专利]膜电极组件的增强催化剂界面有效
申请号: | 200680035022.5 | 申请日: | 2006-08-28 |
公开(公告)号: | CN101273486A | 公开(公告)日: | 2008-09-24 |
发明(设计)人: | 马克·K·德贝;埃米·E·赫斯特 | 申请(专利权)人: | 3M创新有限公司 |
主分类号: | H01M8/10 | 分类号: | H01M8/10;H01M4/86;H01M4/88 |
代理公司: | 中原信达知识产权代理有限责任公司 | 代理人: | 郇春艳;郭国清 |
地址: | 美国明*** | 国省代码: | 美国;US |
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摘要: | 一种膜电极子组件,所述组件包括具有显微织构表面的离子传导膜和微孔层。所述显微织构表面的互补特征可成形为凹槽、隆起、棱锥或其它形状。所述离子传导膜显微织构表面的特征与所述微孔层的特征接合。所述显微织构表面的特征的接合可能涉及联锁配合、榫槽配合或者其它类型的接合。在所述显微织构表面之间设置一个薄的催化剂层。所述显微织构表面增大了催化剂层界面的表面积。 | ||
搜索关键词: | 电极 组件 增强 催化剂 界面 | ||
【主权项】:
1.一种膜电极子组件,所述膜电极子组件包括:包含显微织构第一表面的离子传导膜;包含显微织构第二表面的微孔层,所述显微织构第一表面和所述显微织构第二表面包含互补特征,其中所述显微织构第二表面的所述特征被构造为与所述显微织构第一表面的所述特征接合;以及设置在所述第一和第二显微织构表面之间的催化剂层。
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