[发明专利]有直接接触散热片的微电子封装及其制造方法无效
| 申请号： | 200680035208.0 | 申请日： | 2006-09-29 |
| 公开（公告）号： | CN101273451A | 公开（公告）日： | 2008-09-24 |
| 发明（设计）人： | C·胡;D·陆;G·范登托普;S·拉玛纳杉;R·巴斯卡兰;V·杜宾 | 申请（专利权）人： | 英特尔公司 |
| 主分类号： | H01L23/367 | 分类号： | H01L23/367 |
| 代理公司： | 上海专利商标事务所有限公司 | 代理人： | 陈炜 |
| 地址： | 美国加利*** | 国省代码： | 美国;US |
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| 摘要： | 描述了制造具有直接接触散热片的微电子封装的方法、根据该方法形成的封装、根据该方法形成的管芯－散热片组合和结合了该封装的系统。该方法包括微电子管芯的背侧，以形成直接接触并固定于管芯的背侧的散热片主体，由此获得管芯－散热片组合。该封装包括管芯－散热片组合及与管芯接合的基板。 | ||
| 搜索关键词： | 直接 接触 散热片 微电子 封装 及其 制造 方法 | ||
【主权项】：
1.一种微电子封装的制造方法，包括：提供有有源表面和背侧的管芯；在所述管芯的有源表面上将所述管芯接合到基板的管芯侧；对所述管芯背侧进行金属化，以形成直接接触且固定于所述管芯背侧的散热片主体。
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