[发明专利]发光元件搭载用陶瓷烧结体无效
申请号: | 200680035533.7 | 申请日: | 2006-09-26 |
公开(公告)号: | CN101272997A | 公开(公告)日: | 2008-09-24 |
发明(设计)人: | 菅原研;三锅雄一郎;米田武彦;有行正男 | 申请(专利权)人: | 株式会社德山 |
主分类号: | C04B35/111 | 分类号: | C04B35/111;C04B35/581;H01L33/00 |
代理公司: | 北京林达刘知识产权代理事务所 | 代理人: | 刘新宇;李茂家 |
地址: | 日本*** | 国省代码: | 日本;JP |
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摘要: | 本发明提供一种发光元件搭载用陶瓷烧结体,其由如下所述的陶瓷烧结体形成:其具有光反射面,该光反射面对250nm~750nm的范围的各波长的光的反射率为70%以上,在将对750nm的光的反射率设为RA%、对300nm的光的反射率设为RB%时,成立|RA-RB|≤20的关系,并且按照基于JIS H8504(1990)的带试验的方法对该光反射面进行带剥离试验时,不具有从该面剥离的层。通过该发光元件搭载用陶瓷烧结体,从紫外线区域到可见光区域整个区域的光反射率高。 | ||
搜索关键词: | 发光 元件 搭载 陶瓷 烧结 | ||
【主权项】:
1.发光元件搭载用陶瓷烧结体,其由如下所述的陶瓷烧结体形成:其具有光反射面,该光反射面对250nm~750nm的范围的各波长的光的反射率为70%以上,在将对750nm的光的反射率设为RA%、对300nm的光的反射率设为RB%时,成立下式(1)的关系,|RA-RB|≤20(1)并且,按照基于JIS H8504(1990)的带试验的方法对该光反射面进行带剥离试验时,不具有从该面剥离的层。
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