[发明专利]具有空间选择性金属镀层的衬底及其制造方法以及应用有效
申请号: | 200680035630.6 | 申请日: | 2006-07-29 |
公开(公告)号: | CN101273156A | 公开(公告)日: | 2008-09-24 |
发明(设计)人: | 沃夫冈·蓬佩;米歇尔·梅蒂格;亚历山大·基希纳;尼娜·施赖伯;安雅·布吕厄;斯蒂芬·罗斯;达妮埃拉·凯克;贝亚特·卡奇内;尤根·霍芬格 | 申请(专利权)人: | 尤根·霍芬格 |
主分类号: | C23C18/31 | 分类号: | C23C18/31;C23C18/20 |
代理公司: | 中原信达知识产权代理有限责任公司 | 代理人: | 郑立;林月俊 |
地址: | 德国德*** | 国省代码: | 德国;DE |
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摘要: | 本发明涉及一种具有空间选择性金属镀层的衬底及其制造方法,其中,可以影响衬底上金属镀层的位置。本发明此外涉及这种衬底用于催化剂、固体电解传感器或者光学透明的导电层。其表面部分地具有带金属镀层的生物模板的、依据本发明具有空间选择性金属镀层的衬底由此产生,即在生物模板沉积在衬底上后才进行金属镀层。 | ||
搜索关键词: | 具有 空间 选择性 金属 镀层 衬底 及其 制造 方法 以及 应用 | ||
【主权项】:
1.具有空间选择性金属镀层的衬底,其表面部分地具有带金属镀层的生物模板,所述衬底可由此获得,即在所述生物模板沉积在所述衬底上之后才进行金属镀层。
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C23 对金属材料的镀覆;用金属材料对材料的镀覆;表面化学处理;金属材料的扩散处理;真空蒸发法、溅射法、离子注入法或化学气相沉积法的一般镀覆;金属材料腐蚀或积垢的一般抑制
C23C 对金属材料的镀覆;用金属材料对材料的镀覆;表面扩散法,化学转化或置换法的金属材料表面处理;真空蒸发法、溅射法、离子注入法或化学气相沉积法的一般镀覆
C23C18-00 通过液态化合物分解抑或覆层形成化合物溶液分解、且覆层中不留存表面材料反应产物的化学镀覆
C23C18-02 .热分解法
C23C18-14 .辐射分解法,例如光分解、粒子辐射
C23C18-16 .还原法或置换法,例如无电流镀
C23C18-54 .接触镀,即无电流化学镀
C23C18-18 ..待镀材料的预处理
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