[发明专利]耦接半导体元件制造设备至制造地点的设施的方法与装置无效
| 申请号： | 200680035636.3 | 申请日： | 2006-09-26 |
| 公开（公告）号： | CN101273175A | 公开（公告）日： | 2008-09-24 |
| 发明（设计）人： | N·德瓦里斯;A·韦伯 | 申请（专利权）人： | 应用材料股份有限公司 |
| 主分类号： | E04C2/52 | 分类号： | E04C2/52 |
| 代理公司： | 上海专利商标事务所有限公司 | 代理人： | 陆嘉 |
| 地址： | 美国加利*** | 国省代码： | 美国;US |
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| 摘要： | 本发明的第一实施例提出一种用以耦接半导体元件制造设备至设施(facilities)的装置。装置包括(1)站台，适以固定于高起(raised)地板，且厚度约等于高起地板的厚度；(2)数个设备连接点(POC)位置，设置于站台顶面，每一设备POC位置适以连接至半导体元件制造设备的POC；以及(3)数个设施POC位置，设置于站台底面，每一设施POC位置适以连接至设施的POC。本发明亦提出其他实施例。 | ||
| 搜索关键词： | 半导体 元件 制造 备至 地点 设施 方法 装置 | ||
【主权项】：
1.一种用以耦接一半导体元件制造设备至数个设施(facilities)的装置，该装置至少包含：站台，适以固定于高起(raised)地板，且具有一厚度，该厚度约等于该高起地板的厚度；数个设备连接点(POC)位置，设置于该站台的顶面上，其中每一个该些设备连接点位置适以连接至该半导体元件制造设备的连接点；以及数个设施连接点位置，设置于该站台的底面上，其中每一个该些设施连接点位置适以连接至一设施的一连接点。
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