[发明专利]多层印刷线路板有效
| 申请号： | 200680036225.6 | 申请日： | 2006-12-27 |
| 公开（公告）号： | CN101278392A | 公开（公告）日： | 2008-10-01 |
| 发明（设计）人： | 苅谷隆 | 申请（专利权）人： | 揖斐电株式会社 |
| 主分类号： | H01L23/12 | 分类号： | H01L23/12;H05K3/46 |
| 代理公司： | 北京林达刘知识产权代理事务所 | 代理人： | 刘新宇;张会华 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 日本;JP |
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| 摘要： | 一种多层印刷线路板，在积层布线层的表层上具有用于安装IC芯片等半导体元件的安装部，位于安装IC芯片等半导体元件的区域的正下方的通孔导体的间距小于位于其它区域的通孔导体的间距，从而抑制向所安装的IC芯片的处理器核心部的晶体管供给电源的延迟，难以发生误动作。 | ||
| 搜索关键词： | 多层 印刷 线路板 | ||
【主权项】：
1.一种多层印刷线路板，在具有通孔导体的芯基板上形成有积层布线层，在该积层布线层的表层上具有用于安装IC芯片等半导体元件的安装部，上述积层布线层是交替层叠了导体电路和绝缘性树脂层而成的，其特征在于，位于安装上述半导体元件的区域的正下方的通孔导体的间距小于位于其它区域的通孔导体的间距。
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