[发明专利]半导体封装、衬底、使用这种半导体封装或衬底的电子器件和用于校正半导体封装翘曲的方法无效
| 申请号： | 200680036244.9 | 申请日： | 2006-07-05 |
| 公开（公告）号： | CN101278393A | 公开（公告）日： | 2008-10-01 |
| 发明（设计）人： | 渡边真司 | 申请（专利权）人： | 日本电气株式会社 |
| 主分类号： | H01L23/12 | 分类号： | H01L23/12 |
| 代理公司： | 中科专利商标代理有限责任公司 | 代理人： | 朱进桂 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 日本;JP |
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| 摘要： | 公开了一种在衬底的一个表面上安装半导体芯片的半导体封装。在所述半导体封装中，在其上安装半导体芯片的那部分衬底表面中形成弯曲点形成部分，所述弯曲点形成部分由具有比所述衬底更大的热膨胀系数的材料构成。 | ||
| 搜索关键词： | 半导体 封装 衬底 使用 这种 电子器件 用于 校正 方法 | ||
【主权项】：
1.一种半导体封装，包括：衬底；安装到所述衬底的一个表面上的半导体芯片；以及弯曲点形成部分，所述弯曲点形成部分在其上安装所述半导体芯片的所述衬底的一部分表面上形成，并且所述弯曲点形成部分由具有比所述衬底更大的热膨胀系数的材料构成。
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