[发明专利]两层挠性基板有效
| 申请号： | 200680036650.5 | 申请日： | 2006-08-22 |
| 公开（公告）号： | CN101278604A | 公开（公告）日： | 2008-10-01 |
| 发明（设计）人： | 土田克之;小林弘典;村上龙;熊谷正志 | 申请（专利权）人： | 日矿金属株式会社 |
| 主分类号： | H05K1/09 | 分类号： | H05K1/09;B32B15/08;H05K1/03;H05K3/38 |
| 代理公司： | 北京市中咨律师事务所 | 代理人： | 段承恩;田欣 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 日本;JP |
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| 摘要： | 本发明的课题在于提供一种蚀刻特性、与抗蚀剂的粘合性优异，没有表面缺陷的两层挠性基板。通过提供下述两层挠性基板而解决了上述课题，即，一种两层挠性基板，是在绝缘体膜的一面或两面上，不使用粘结剂地设置有铜层的两层挠性基板，其特征在于，铜层的表面粗糙度(Ra)为0.10～0.25μm，并且铜层剖面中的距离绝缘体膜1μm处的铜的平均结晶粒径为0.8μm以下。作为绝缘体膜，优选聚酰亚胺膜。 | ||
| 搜索关键词： | 两层挠性基板 | ||
【主权项】：
1.一种两层挠性基板，是在绝缘体膜的一面或两面上不使用粘结剂地设置了铜层的两层挠性基板，其特征在于，铜层的表面粗糙度(Ra)为0.10～0.25μm，并且铜层剖面中的距离绝缘体膜1μm处的铜的平均结晶粒径为0.8μm以下。
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