[发明专利]催化剂处理方法、非电解镀敷方法和使用非电解镀敷方法的电路形成方法无效
| 申请号： | 200680037004.0 | 申请日： | 2006-10-02 |
| 公开（公告）号： | CN101283116A | 公开（公告）日： | 2008-10-08 |
| 发明（设计）人： | 三森健一 | 申请（专利权）人： | 阿尔卑斯电气株式会社 |
| 主分类号： | C23C18/18 | 分类号： | C23C18/18;H05K3/18 |
| 代理公司： | 中科专利商标代理有限责任公司 | 代理人： | 刘建 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 日本;JP |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 一种催化剂处理方法，能够不使用钯，通过简易的工序廉价地形成用于能够进行非电解镀敷方法的催化剂层其具有：使基材与含有锡化合物的锡化合物水溶液接触的锡处理工序；在所述锡处理工序后，使基材1与含有铜化合物的铜化合物水溶液接触的铜处理工序；在铜处理工序后，使基材1与稀硫酸接触的稀硫酸处理工序；在稀硫酸处理工序后，使基材1与铜镀敷液接触而形成铜镀膜2的镀敷处理工序；在镀敷处理工序后，将基材1在实质上不含有氧和氢的气氛中加热的热处理工序。 | ||
| 搜索关键词： | 催化剂 处理 方法 电解 使用 电路 形成 | ||
【主权项】：
1、一种催化剂处理方法，其特征在于，具有：使基材与含有锡化合物的锡化合物水溶液接触的锡处理工序；在所述锡处理工序后，使所述基材与含有铜化合物的铜化合物水溶液接触的铜处理工序；在所述铜处理工序后，使所述基材与稀硫酸接触的稀硫酸处理工序。
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C23 对金属材料的镀覆；用金属材料对材料的镀覆；表面化学处理；金属材料的扩散处理；真空蒸发法、溅射法、离子注入法或化学气相沉积法的一般镀覆；金属材料腐蚀或积垢的一般抑制
C23C 对金属材料的镀覆；用金属材料对材料的镀覆；表面扩散法，化学转化或置换法的金属材料表面处理；真空蒸发法、溅射法、离子注入法或化学气相沉积法的一般镀覆
C23C18-00 通过液态化合物分解抑或覆层形成化合物溶液分解、且覆层中不留存表面材料反应产物的化学镀覆
C23C18-02 .热分解法
C23C18-14 .辐射分解法，例如光分解、粒子辐射
C23C18-16 .还原法或置换法，例如无电流镀
C23C18-54 .接触镀，即无电流化学镀
C23C18-18 ..待镀材料的预处理
C23C 对金属材料的镀覆；用金属材料对材料的镀覆；表面扩散法，化学转化或置换法的金属材料表面处理；真空蒸发法、溅射法、离子注入法或化学气相沉积法的一般镀覆
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