[发明专利]块体金属玻璃焊料有效
| 申请号： | 200680037699.2 | 申请日： | 2006-07-27 |
| 公开（公告）号： | CN101282817A | 公开（公告）日： | 2008-10-08 |
| 发明（设计）人： | D·苏 | 申请（专利权）人： | 英特尔公司 |
| 主分类号： | B23K35/00 | 分类号： | B23K35/00;C22C45/00;B23K1/00 |
| 代理公司： | 永新专利商标代理有限公司 | 代理人： | 程大军 |
| 地址： | 美国加*** | 国省代码： | 美国;US |
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| 摘要： | 本发明涉及由合金形成的具有深共晶性和非对称的液相线的高强度、可靠块体金属玻璃(BMG)焊接材料。较之晶体焊接材料，BMG焊接材料更坚固且具有更高的弹性模量，因此较不易于因为有着不同的热膨胀系数(CTE)的材料中的热应力而导致对脆性低K间层电介质(ILD)材料的破坏。BMG焊接材料可以将一个部件物理连接、电连接、或热连接到另一部件上，或者以上方式的任意组合。例如，在本发明的实施方案中，BMG焊接材料可以将电元件物理电连接到印刷电路板上。在本发明的另一实施方案中，BMG焊接材料可以将集成散热片物理热连接到半导体器件上。BMG焊接材料的许多实施方案还是无铅的，所以它们满足无铅产品要求，同时比其它无铅焊接材料，例如锡－银－铜，提供更好的解决方案。 | ||
| 搜索关键词： | 块体 金属 玻璃 焊料 | ||
【主权项】：
1、一种方法，其包括：贴近第一部件和第二部件设置合金；将所述合金加热到第一温度；以及将所述合金冷却到第二温度，形成物理连接所述第一部件和所述第二部件的块体金属玻璃焊接材料。
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