[发明专利]用于处理控制之产品相关之反馈有效
| 申请号： | 200680038081.8 | 申请日： | 2006-08-23 |
| 公开（公告）号： | CN101288163A | 公开（公告）日： | 2008-10-15 |
| 发明（设计）人： | M·A·罗特斯多夫 | 申请（专利权）人： | 先进微装置公司 |
| 主分类号： | H01L21/66 | 分类号： | H01L21/66 |
| 代理公司： | 北京纪凯知识产权代理有限公司 | 代理人： | 戈泊 |
| 地址： | 美国加利*** | 国省代码： | 美国;US |
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| 摘要： | 本发明提供了一种执行用于处理控制的产品反馈(feedback)之方法、装置、及系统。接收与第一工件有关的量测资料。接收与该第一工件有关的行结束参数(end of line parameter)。建立该行结束参数与该量测资料间之相关性。根据该相关性而调整与将要对第二工件执行的复数个工艺相关联之处理控制。 | ||
| 搜索关键词： | 用于 处理 控制 产品 相关 反馈 | ||
【主权项】：
1、一种方法，包含下列步骤：接收与第一工件有关的度量资料；接收与该第一工件有关的行结束参数；使该行结束参数与该度量资料之间相关；以及根据该行结束参数与该度量资料之间的该相关，而调整与将要对第二工件执行的多个处理相关联的处理控制。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
