[发明专利]微通道中的无电镀敷有效

专利信息
申请号: 200680038248.0 申请日: 2006-10-13
公开(公告)号: CN101484610A 公开(公告)日: 2009-07-15
发明(设计)人: F·P·戴利;R·Q·龙;T·J·马赞克;J·沃森;R·塔哈;B·杨 申请(专利权)人: 维罗西股份有限公司
主分类号: C23C18/12 分类号: C23C18/12;C23C18/16;C23C18/44;B01J19/00;B01J23/42;B01J23/46;B01J37/12;B01J37/18;C01B3/04;C07C5/32
代理公司: 上海专利商标事务所有限公司 代理人: 郭 辉
地址: 美国俄*** 国省代码: 美国;US
权利要求书: 查看更多 说明书: 查看更多
摘要: 描述了一种新颖的无电镀敷方法。可以在微通道设备中施涂催化剂涂层。可以在无电催化剂涂层上进行各种反应,包括燃烧和蒸汽转化。
搜索关键词: 通道 中的 电镀
【主权项】:
1. 一种无电沉积Rh的方法,该方法包括:形成包含Rh胺配合物的含Rh的水溶液,其中Rh含量至少为1克/升;所述含Rh的水溶液基本不含氯离子和亚硝酸根;使载体与所述含Rh的水溶液接触;使所述含Rh的水溶液与还原剂反应;将Rh沉积在所述载体上。
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