[发明专利]微通道中的无电镀敷有效
申请号: | 200680038248.0 | 申请日: | 2006-10-13 |
公开(公告)号: | CN101484610A | 公开(公告)日: | 2009-07-15 |
发明(设计)人: | F·P·戴利;R·Q·龙;T·J·马赞克;J·沃森;R·塔哈;B·杨 | 申请(专利权)人: | 维罗西股份有限公司 |
主分类号: | C23C18/12 | 分类号: | C23C18/12;C23C18/16;C23C18/44;B01J19/00;B01J23/42;B01J23/46;B01J37/12;B01J37/18;C01B3/04;C07C5/32 |
代理公司: | 上海专利商标事务所有限公司 | 代理人: | 郭 辉 |
地址: | 美国俄*** | 国省代码: | 美国;US |
权利要求书: | 查看更多 | 说明书: | 查看更多 |
摘要: | 描述了一种新颖的无电镀敷方法。可以在微通道设备中施涂催化剂涂层。可以在无电催化剂涂层上进行各种反应,包括燃烧和蒸汽转化。 | ||
搜索关键词: | 通道 中的 电镀 | ||
【主权项】:
1. 一种无电沉积Rh的方法,该方法包括:形成包含Rh胺配合物的含Rh的水溶液,其中Rh含量至少为1克/升;所述含Rh的水溶液基本不含氯离子和亚硝酸根;使载体与所述含Rh的水溶液接触;使所述含Rh的水溶液与还原剂反应;将Rh沉积在所述载体上。
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C23 对金属材料的镀覆;用金属材料对材料的镀覆;表面化学处理;金属材料的扩散处理;真空蒸发法、溅射法、离子注入法或化学气相沉积法的一般镀覆;金属材料腐蚀或积垢的一般抑制
C23C 对金属材料的镀覆;用金属材料对材料的镀覆;表面扩散法,化学转化或置换法的金属材料表面处理;真空蒸发法、溅射法、离子注入法或化学气相沉积法的一般镀覆
C23C18-00 通过液态化合物分解抑或覆层形成化合物溶液分解、且覆层中不留存表面材料反应产物的化学镀覆
C23C18-02 .热分解法
C23C18-14 .辐射分解法,例如光分解、粒子辐射
C23C18-16 .还原法或置换法,例如无电流镀
C23C18-54 .接触镀,即无电流化学镀
C23C18-18 ..待镀材料的预处理
C23C 对金属材料的镀覆;用金属材料对材料的镀覆;表面扩散法,化学转化或置换法的金属材料表面处理;真空蒸发法、溅射法、离子注入法或化学气相沉积法的一般镀覆
C23C18-00 通过液态化合物分解抑或覆层形成化合物溶液分解、且覆层中不留存表面材料反应产物的化学镀覆
C23C18-02 .热分解法
C23C18-14 .辐射分解法,例如光分解、粒子辐射
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