[发明专利]一种制备具有极佳分散性与吸附性的导电粒子的方法无效
申请号: | 200680038250.8 | 申请日: | 2006-10-13 |
公开(公告)号: | CN101305113A | 公开(公告)日: | 2008-11-12 |
发明(设计)人: | 孙元一;金东钰;陈正熙;吴锡宪 | 申请(专利权)人: | 韩华石油化学株式会社 |
主分类号: | C23C18/54 | 分类号: | C23C18/54 |
代理公司: | 北京中原华和知识产权代理有限责任公司 | 代理人: | 寿宁 |
地址: | 韩国*** | 国省代码: | 韩国;KR |
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摘要: | 本发明涉及一种制备具有极佳分散性与吸附性的导电无电电镀粉末的方法,特别的是一种制备具有极佳分散性与吸附性的导电无电电镀粉末的方法,其使用一无电电镀法在无电电镀溶液中于一以树脂粉末形成的基材表面上形成一金属镀层,其中在无电电镀制程中包含了利用超音波法。本发明的优点在于当以树脂形成的基材利用无电电镀法进行电镀时,不会产生聚集现象且电镀反应可以在低温下进行,因此可以获得一致密的电镀层且此电镀粉末可获得对于树脂粉末的改善均匀性与吸附性。再者,本发明与习知技术不同的是,优点是不需再进行后处理制程以及在低温下就可以进行电镀,因此使得制程操作成本得以降低且简化了制程。 | ||
搜索关键词: | 一种 制备 具有 极佳 分散性 吸附性 导电 粒子 方法 | ||
【主权项】:
1.一种制备具有极佳分散性与吸附性的导电无电电镀粉末的方法,使用一无电电镀法在一无电电镀溶液中于一以树脂粉末形成的基材表面上形成一金属镀层,其中,形成该电镀层时使用超音波法。
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C23 对金属材料的镀覆;用金属材料对材料的镀覆;表面化学处理;金属材料的扩散处理;真空蒸发法、溅射法、离子注入法或化学气相沉积法的一般镀覆;金属材料腐蚀或积垢的一般抑制
C23C 对金属材料的镀覆;用金属材料对材料的镀覆;表面扩散法,化学转化或置换法的金属材料表面处理;真空蒸发法、溅射法、离子注入法或化学气相沉积法的一般镀覆
C23C18-00 通过液态化合物分解抑或覆层形成化合物溶液分解、且覆层中不留存表面材料反应产物的化学镀覆
C23C18-02 .热分解法
C23C18-14 .辐射分解法,例如光分解、粒子辐射
C23C18-16 .还原法或置换法,例如无电流镀
C23C18-54 .接触镀,即无电流化学镀
C23C18-18 ..待镀材料的预处理
C23C 对金属材料的镀覆;用金属材料对材料的镀覆;表面扩散法,化学转化或置换法的金属材料表面处理;真空蒸发法、溅射法、离子注入法或化学气相沉积法的一般镀覆
C23C18-00 通过液态化合物分解抑或覆层形成化合物溶液分解、且覆层中不留存表面材料反应产物的化学镀覆
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