[发明专利]印刷布线基板及印刷布线基板的制造方法有效
| 申请号： | 200680038255.0 | 申请日： | 2006-10-13 |
| 公开（公告）号： | CN101288351A | 公开（公告）日： | 2008-10-15 |
| 发明（设计）人： | 冈本诚裕;伊藤彰二;中尾知;铃木孝直;奥出聪 | 申请（专利权）人： | 株式会社藤仓 |
| 主分类号： | H05K3/46 | 分类号： | H05K3/46;H01L23/12 |
| 代理公司： | 中原信达知识产权代理有限责任公司 | 代理人： | 陆锦华;黄启行 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 日本;JP |
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| 摘要： | 本发明提供一种印刷布线基板，其具备：由具有粘接性的绝缘基材及在该绝缘基材的一个面上形成的导电层组成的至少一个带布线基材；与该导电层连接，贯通绝缘基材的由导电性浆组成的贯通电极；以及具有再布线部的IC芯片，IC芯片以再布线部与贯通电极连接，埋入到带布线基材的绝缘基材中，在IC芯片的再布线部的相反侧的面上夹隔粘接层而配置了支承基板，再布线部和带布线基材构成了再布线层。因此，本发明可提供能以容易的工序制作，并且不会导致成本的上升、成品率的降低，实装了高精细的部件的多层印刷布线基板。 | ||
| 搜索关键词： | 印刷 布线 制造 方法 | ||
【主权项】：
1.一种印刷布线基板，其特征在于，具备：由具有粘接性的绝缘基材及在该绝缘基材的一个面上形成的导电层组成的至少一个带布线基材；与上述带布线基材的上述导电层连接，贯通上述绝缘基材，面对该绝缘基材的另一个面的由导电性浆组成的贯通电极；以及具有与在半导体基板上形成的电极连接的再布线部的半导体装置，上述半导体装置以上述再布线部与上述贯通电极连接，埋入到上述带布线基材的绝缘基材中，上述半导体装置的再布线部和上述带布线基材构成了再布线层。
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