[发明专利]用于高可靠性电子器件的叉流式冗余空气冷却方法有效
| 申请号： | 200680038276.2 | 申请日： | 2006-10-16 |
| 公开（公告）号： | CN101288356A | 公开（公告）日： | 2008-10-15 |
| 发明（设计）人： | 戴维·哈滕格 | 申请（专利权）人： | 通用电气航空系统有限责任公司 |
| 主分类号： | H05K7/20 | 分类号： | H05K7/20 |
| 代理公司： | 北京市柳沈律师事务所 | 代理人： | 封新琴 |
| 地址： | 美国密*** | 国省代码： | 美国;US |
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| 摘要： | 本发明涉及一种用于高可靠性电子器件的叉流式冗余空气冷却方法。一种电子组件冷却系统，其包括具有模块外壳壁的模块外壳组件。该系统包括第一空气驱动器、第二空气驱动器和位于模块外壳壁前面的电子组件。该系统将来自电子组件的热能从模块外壳壁前面传导到模块外壳壁的后面，并引导由第一空气驱动器驱动的空气在模块外壳壁前面流过模块外壳壁，以经由对流传热冷却电子组件。该系统引导由第二空气驱动器驱动的空气在壁后面流过模块外壳壁，以将来自电子组件传导的热能从模块外壳壁前面传送到模块外壳壁后面并经由对流传热传送到第二空气驱动器驱动的空气，从而冷却电子组件。 | ||
| 搜索关键词： | 用于 可靠性 电子器件 叉流式 冗余 空气冷却 方法 | ||
【主权项】：
1.一种电子组件冷却系统，包括：具有模块外壳壁的模块外壳组件；第一空气驱动器；第二空气驱动器；和位于所述模块外壳壁前面的电子组件；其中所述电子组件冷却系统适合于将来自所述电子组件的热能从所述模块外壳壁前面传导到所述模块外壳壁后面；其中所述电子组件冷却系统适合于引导由所述第一空气驱动器驱动的空气在所述模块外壳壁前面流过模块外壳壁，以经由对流传热有效地冷却所述电子组件；并且其中所述电子组件冷却系统适合于引导由所述第二空气驱动器驱动的空气在所述模块外壳壁后面流过模块外壳壁，以将来自所述电子组件传导的热能从所述模块外壳壁前面传送到所述模块外壳壁后面并经由对流传热传送到所述第二空气驱动器驱动的空气，从而有效地冷却所述电子组件。
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