[发明专利]旋转卡盘有效
| 申请号： | 200680038583.0 | 申请日： | 2006-10-26 |
| 公开（公告）号： | CN101292325A | 公开（公告）日： | 2008-10-22 |
| 发明（设计）人： | 权五珍;裴正龙;崔贞烈 | 申请（专利权）人： | 细美事有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/02 | 分类号： | H01L21/02 |
| 代理公司： | 北京信慧永光知识产权代理有限责任公司 | 代理人： | 禇海英;陈桂香 |
| 地址： | 韩国忠*** | 国省代码： | 韩国;KR |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本发明涉及一种在旋转基底的同时进行如清洗处理和蚀刻处理等处理过程中所使用的旋转卡盘。该旋转卡盘包括旋转头，所述旋转头上放置有基底；驱动部件，所述驱动部件被配置为使旋转头转动；以及安装在所述旋转头上的固定支架，在对应于所述基底的平台区的位置，所述固定支架包括与所述基底的平台区的平台面相接触的接触表面，以防止所述平台区引起的涡流。由于固定支架与基底平台区形状相同，由平台区引起的气流不平衡可被抑制，从而可以将蚀刻剂均匀地注射到基底背面。 | ||
| 搜索关键词： | 旋转 卡盘 | ||
【主权项】：
1.一种旋转卡盘，其包括：可旋转的旋转头，其上放置有基底；驱动单元，其被配置为使所述旋转头旋转；主轴，其被配置为连接所述驱动单元和所述旋转头；以及固定支架，其安装在所述旋转头上，在对应于所述基底的平台区的位置，所述固定支架包括与所述基底的平台区的平台面相接触的接触表面，以防止所述平台区引起的涡流。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
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H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
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H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
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