[发明专利]微电子成像单元和以晶片级制造微电子成像单元的方法

摘要

本发明揭示微电子成像单元和用于以晶片级制造多个成像单元的方法。在一个实施例中，一种用于制造多个成像单元的方法包括提供具有多个成像电路小片的成像器工件，所述成像电路小片包括集成电路、电耦合到所述集成电路的外部接点和可操作地耦合到所述集成电路的图像传感器。所述各个图像传感器包括位于所述图像传感器的周边部分处的至少一个暗电流像素。所述方法包括在所述工件上并在所述图像传感器上方沉积覆盖层。所述方法进一步包括对所述覆盖层进行图案化和选择性显影以在相应图像传感器上方形成若干离散体积的覆盖层材料。所述离散体积的覆盖层材料具有与所述各个暗电流像素的内侧边缘对准的侧壁，使得所述暗电流像素不被所述离散体积覆盖。

主权项

1.一种制造多个微电子成像单元的方法，所述方法包含：提供具有多个成像电路小片的成像器工件，所述成像电路小片包括集成电路、电耦合到所述集成电路的外部接点和可操作地耦合到所述集成电路的图像传感器，所述各个图像传感器包括位于所述图像传感器的周边部分处的至少一个暗电流像素；在所述工件上并在所述图像传感器上方沉积覆盖层；和对所述覆盖层进行图案化和选择性显影，以在相应图像传感器上方形成若干离散体积的覆盖层材料，所述离散体积具有与所述各个暗电流像素的内侧边缘对准的侧壁，使得所述暗电流像素不被所述离散体积覆盖。