[发明专利]晶体管的制造有效
申请号: | 200680039046.8 | 申请日: | 2006-09-01 |
公开(公告)号: | CN101351887A | 公开(公告)日: | 2009-01-21 |
发明(设计)人: | 袁述;康学军;林世鸣 | 申请(专利权)人: | 霆激技术有限公司 |
主分类号: | H01L27/082 | 分类号: | H01L27/082;H01L21/02;H01L29/737 |
代理公司: | 北京东方亿思知识产权代理有限责任公司 | 代理人: | 赵飞 |
地址: | 新加坡*** | 国省代码: | 新加坡;SG |
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摘要: | 一种例如高电子迁移率晶体管的晶体管的制造方法,每一个晶体管包括在共用衬底之上的多个外延层,该方法包括:(a)在多个外延层的第一表面上形成多个源极接点;(b)在第一表面上形成至少一个漏极接点;(c)在第一表面上形成至少一个栅极接点;(d)在栅极接点、源极接点和漏极接点之上和之间形成至少一个绝缘层;(e)在至少一个绝缘层的至少一部分上形成导电层,以连接源极接点;以及(f)在导电层之上形成至少一个热沉层。 | ||
搜索关键词: | 晶体管 制造 | ||
【主权项】:
1、一种制造晶体管的方法,每一个晶体管包括在共用衬底上的多个外延层,该方法包括:在多个外延层的第一表面上形成多个源极接点;在第一表面上形成至少一个漏极接点;在第一表面上形成至少一个栅极接点;在栅极接点、源极接点和漏极接点之上和之间形成至少一个绝缘材料层,以绝缘栅极接点、源极接点和漏极接点;在至少一个绝缘层的至少一部分上并穿过其形成导电层,用于连接源极接点;以及在导电层上形成至少一个热沉层。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L27-00 由在一个共用衬底内或其上形成的多个半导体或其他固态组件组成的器件
H01L27-01 .只包括有在一公共绝缘衬底上形成的无源薄膜或厚膜元件的器件
H01L27-02 .包括有专门适用于整流、振荡、放大或切换的半导体组件并且至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的;包括至少有一个跃变势垒或者表面势垒的无源集成电路单元的
H01L27-14 . 包括有对红外辐射、光、较短波长的电磁辐射或者微粒子辐射并且专门适用于把这样的辐射能转换为电能的,或适用于通过这样的辐射控制电能的半导体组件的
H01L27-15 .包括专门适用于光发射并且包括至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的半导体组件
H01L27-16 .包括含有或不含有不同材料结点的热电元件的;包括有热磁组件的
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L27-00 由在一个共用衬底内或其上形成的多个半导体或其他固态组件组成的器件
H01L27-01 .只包括有在一公共绝缘衬底上形成的无源薄膜或厚膜元件的器件
H01L27-02 .包括有专门适用于整流、振荡、放大或切换的半导体组件并且至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的;包括至少有一个跃变势垒或者表面势垒的无源集成电路单元的
H01L27-14 . 包括有对红外辐射、光、较短波长的电磁辐射或者微粒子辐射并且专门适用于把这样的辐射能转换为电能的,或适用于通过这样的辐射控制电能的半导体组件的
H01L27-15 .包括专门适用于光发射并且包括至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的半导体组件
H01L27-16 .包括含有或不含有不同材料结点的热电元件的;包括有热磁组件的