[发明专利]晶体管的制造有效

专利信息
申请号: 200680039046.8 申请日: 2006-09-01
公开(公告)号: CN101351887A 公开(公告)日: 2009-01-21
发明(设计)人: 袁述;康学军;林世鸣 申请(专利权)人: 霆激技术有限公司
主分类号: H01L27/082 分类号: H01L27/082;H01L21/02;H01L29/737
代理公司: 北京东方亿思知识产权代理有限责任公司 代理人: 赵飞
地址: 新加坡*** 国省代码: 新加坡;SG
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摘要: 一种例如高电子迁移率晶体管的晶体管的制造方法,每一个晶体管包括在共用衬底之上的多个外延层,该方法包括:(a)在多个外延层的第一表面上形成多个源极接点;(b)在第一表面上形成至少一个漏极接点;(c)在第一表面上形成至少一个栅极接点;(d)在栅极接点、源极接点和漏极接点之上和之间形成至少一个绝缘层;(e)在至少一个绝缘层的至少一部分上形成导电层,以连接源极接点;以及(f)在导电层之上形成至少一个热沉层。
搜索关键词: 晶体管 制造
【主权项】:
1、一种制造晶体管的方法,每一个晶体管包括在共用衬底上的多个外延层,该方法包括:在多个外延层的第一表面上形成多个源极接点;在第一表面上形成至少一个漏极接点;在第一表面上形成至少一个栅极接点;在栅极接点、源极接点和漏极接点之上和之间形成至少一个绝缘材料层,以绝缘栅极接点、源极接点和漏极接点;在至少一个绝缘层的至少一部分上并穿过其形成导电层,用于连接源极接点;以及在导电层上形成至少一个热沉层。
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