[发明专利]电路模块和使用该电路模块的电路装置有效
| 申请号： | 200680039316.5 | 申请日： | 2006-09-07 |
| 公开（公告）号： | CN101292347A | 公开（公告）日： | 2008-10-22 |
| 发明（设计）人： | 酒井范夫 | 申请（专利权）人： | 株式会社村田制作所 |
| 主分类号： | H01L23/28 | 分类号： | H01L23/28 |
| 代理公司： | 上海专利商标事务所有限公司 | 代理人： | 张鑫 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 日本;JP |
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| 摘要： | 本发明提供在将密封树脂充填到由平板形基板与框形基板构成的空腔并使其硬化之时，能抑制因其收缩应力而使框形基板向内侧发生变形的电路模块。利用导电性接合材料(20)分别接合平板形基板(1)的连接电极(6)与框形基板(10)的连接电极(12)，从而将电路元器件(8)安装于比框形基板(10)更靠近内侧的平板形基板(1)的表面上。将密封树脂充填到由框形基板(10)与平板形基板(1)形成的空腔(11)中并使其硬化。由于框形基板(10)的连接电极(12)的中心比平板形基板(1)的连接电极(6)的中心再向内侧方向偏移α，所以能以导电接合材料(20)的硬化收缩应力F2来缓和密封树脂(21)的硬化收缩应力F1，从而能够抑制框形基板(10)的变形。 | ||
| 搜索关键词： | 电路 模块 使用 装置 | ||
【主权项】：
1.一种电路模块，其特征在于，包括将多个连接电极配置于第1主面的周边部的平板形基板和将对应于所述连接电极的多个连接电极配置于第1主面上的框形基板，通过导电性接合材料分别连接所述平板形基板的多个连接电极与所述框形基板的多个连接电极，将电路元器件收纳于由所述框形基板的内侧面与所述平板形基板的所述第1主面构成的空腔内，向所述空腔充填密封树脂并使其硬化以覆盖所述电路元器件的电路模块，在该电路模块中，所述框形基板的连接电极的中心比所述平板形基板的连接电极的中心更偏向所述框形基板的内侧方向。
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